填充芯片间🇮🇲隙的材料的耐热😅性比硅衬底高约🦊 10🏏🖲0 倍，🚬🏄♀️这阻碍了热量向上🆓👲。
因为字体偏小，位🚯🇻🇦置又隐蔽，我压💶💒。
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填充芯片间🇮🇲隙的材料的耐热😅性比硅衬底高约🦊 10🏏🖲0 倍，🚬🏄♀️这阻碍了热量向上🆓👲。
发表 : AdminTSAUT
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